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集成電路芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)最重要的核心零部件，隨著全球數(shù)字化進(jìn)程持續(xù)加速，產(chǎn)業(yè)對計算能力的需求不斷增加，將持續(xù)帶動集成電路保持快速發(fā)展，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)處于怎樣的發(fā)展?fàn)顟B(tài)？“十五五”時期將呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展趨勢？要求企業(yè)做好哪些準(zhǔn)備？
一、當(dāng)前現(xiàn)狀：集成電路產(chǎn)業(yè)正處于行業(yè)低點，新一輪爆發(fā)正在醞釀
隨著新冠疫情消退，全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)恢復(fù)，但恢復(fù)勢頭有所下滑，而且電子產(chǎn)品企業(yè)如手機(jī)、電腦、汽車電子廠商等在疫情后均強(qiáng)化了供應(yīng)鏈安全緩存，企業(yè)庫存上升，導(dǎo)致整個芯片行業(yè)處于去庫存階段。2023年，英特爾、臺積電（TSM）、英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)合半導(dǎo)體等格芯半導(dǎo)體（GF）芯片龍頭企業(yè)的營業(yè)收入和利潤總額均出現(xiàn)不同程度的下降，其中臺積電、英特爾和高通等營收前列企業(yè)的下滑最為明顯，2023年上述企業(yè)的營業(yè)收入同比下降為8.7%、14.1%、19.0%，利潤總額同比下降為20.2%、78.6%、44.1%。雖然企業(yè)的營收和利潤普遍出現(xiàn)下降，但是企業(yè)仍保持高額的研發(fā)投入，如英特爾、高通、英偉達(dá)、AMD等企業(yè)2023年研發(fā)投入分別為160.5億美元、8.82億元、7.34億元和5.87億元。
在行業(yè)階段性下行的情況下，企業(yè)持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，一方面反映了行業(yè)科技競爭日益激烈，企業(yè)需要持續(xù)的科技創(chuàng)新，以保持市場競爭力；另一方面反映了龍頭企業(yè)對行業(yè)前景保持樂觀，通過持續(xù)的技術(shù)儲備為下一輪行業(yè)的爆發(fā)做好準(zhǔn)備。
▲圖1 主要集成電路企業(yè)營收、利潤及研發(fā)投入情況
數(shù)據(jù)來源：各企業(yè)年報
二、市場空間：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持高速增長，細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)分化
由于疫情原因，行業(yè)處于階段性低點，但在智能化、數(shù)字化的趨勢帶動下，集成電路市場空間仍保持較高增長速度。芯片光刻機(jī)供應(yīng)商阿斯麥（ASML）預(yù)測2020~2030年全球集成電路市場規(guī)模將保持9%的年均復(fù)合增長率，2025年市場規(guī)模將達(dá)到7370億美元，2030年市場規(guī)模將達(dá)到10980億美元。而且下游需求場景的分化發(fā)展帶動集成電路細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)不同的發(fā)展趨勢，在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、綠色化、網(wǎng)絡(luò)化的帶動下，自動駕駛、工業(yè)數(shù)字化、計算中心和數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域的芯片領(lǐng)域需求尤為突出，未來8年的年均增長率分別為14%、12%和13%。應(yīng)用場景的分化將帶來行業(yè)結(jié)構(gòu)的變動，推動行業(yè)格局的變化。
▲圖2 阿斯麥對各領(lǐng)域集成電路市場規(guī)模的預(yù)測（十億美元）
數(shù)據(jù)來源：阿斯麥年報
三、技術(shù)方向：先進(jìn)制程開始大規(guī)模商用，新設(shè)計方案不斷出現(xiàn)
在高算力、低能耗的行業(yè)需求下，集成電路產(chǎn)業(yè)制程工藝持續(xù)演進(jìn)，納米級的先進(jìn)制程工藝已經(jīng)開始大規(guī)模商用……
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集成電路芯片是現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵零部件，是各國產(chǎn)業(yè)競爭的關(guān)鍵焦點。中大咨詢從當(dāng)前現(xiàn)狀、市場空間、技術(shù)方向、競爭趨勢、關(guān)鍵布局五個方面剖析集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，為企業(yè)應(yīng)對未來產(chǎn)業(yè)競爭總結(jié)關(guān)鍵要點。精彩內(nèi)容將在完整版中呈現(xiàn)，請聯(lián)系我們獲取。